Вопросы окружающей среды и общественного здравоохранения

Суббота, Апрель 02 2011 19: 07

Вопросы окружающей среды и общественного здравоохранения

размер шрифта уменьшить размер шрифта Увеличить размер шрифта
Печать / PDF
Эл. адрес

Оценить этот пункт

(0 голосов)

Обзор отрасли

Электронная промышленность, по сравнению с другими отраслями, считается «чистой» с точки зрения воздействия на окружающую среду. Тем не менее, химические вещества, используемые при производстве электронных деталей и компонентов, и образующиеся отходы создают серьезные экологические проблемы, которые необходимо решать в глобальном масштабе из-за размера электронной промышленности. Отходы и побочные продукты, полученные при производстве печатных плат (PWB), печатных плат (PCB) и полупроводников, представляют собой области, представляющие интерес для электронной промышленности с точки зрения предотвращения загрязнения, технологий обработки и методов переработки/восстановления. .

В значительной степени стремление контролировать воздействие электронных процессов на окружающую среду переместилось из экологического стимула в финансовую сферу. Из-за затрат и обязательств, связанных с опасными отходами и выбросами, в электронной промышленности активно внедряются и разрабатываются средства контроля окружающей среды, которые значительно снижают воздействие побочных продуктов и отходов. Кроме того, электронная промышленность предприняла активный подход к включению экологических целей, инструментов и методов в свой экологически сознательный бизнес. Примерами такого упреждающего подхода являются поэтапный отказ от фреонов и перфторированных соединений и разработка «экологически безопасных» альтернатив, а также новый подход «дизайн для окружающей среды» к разработке продуктов.

Производство печатных плат, печатных плат и полупроводников требует использования различных химикатов, специальных производственных технологий и оборудования. Из-за опасностей, связанных с этими производственными процессами, надлежащее управление химическими побочными продуктами, отходами и выбросами имеет важное значение для обеспечения безопасности работников отрасли и защиты окружающей среды в сообществах, в которых они проживают.

В Таблице 1, Таблице 2 и Таблице 3 представлены основные побочные продукты и отходы, образующиеся при производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников. Кроме того, в таблицах представлены основные виды воздействия на окружающую среду и общепринятые средства смягчения последствий и контроля над потоком отходов. В первую очередь образующиеся отходы воздействуют на промышленные сточные воды или воздух или становятся твердыми отходами.

Таблица 1. Образование отходов ПП и контроль

Шаги процесса	Опасный отходы/материалы	Экологические исследования георадаром влияние	Настройки¹
Материалы подготовка	Ничто	Ничто	Ничто
Стек и булавка	Тяжелые/драгоценные металлы Эпоксидная смола/стекловолокно	Твердые отходы² Твердые отходы²	Переработка / восстановление Переработка / восстановление
Бурение	Тяжелые/драгоценные металлы Эпоксидная смола/стекловолокно	Твердые отходы² Твердые отходы²	Переработка / восстановление Переработка / восстановление
заусенцы	Тяжелые/драгоценные металлы Эпоксидная смола/стекловолокно	Твердые отходы² Твердые отходы²	Переработка / восстановление Переработка / восстановление
безэлектродный меднение	Драгоценные металлы Коррозионные/каустические вещества Фториды	Сточные Воды Сточные воды/воздух Сточные Воды	Химическое осаждение Нейтрализация pH/очистка воздуха (поглощение) Химическая нейтрализация
Изображениями	Растворители Едкие Растворители	воздуха воздуха Твердые отходы²	Адсорбция, конденсация или сжигание Очистка воздуха (абсорбция) Переработка/восстановление/сжигание
Покрытие узором	Едкие Драгоценные металлы Фториды	Сточные воды/воздух Сточные Воды Сточные Воды	Нейтрализация pH/очистка воздуха (поглощение) Химическое осаждение Химическое осаждение
Полоса, травление, полоса	аммоний Драгоценные металлы Растворители	воздуха Сточные Воды Твердые отходы²	Очистка воздуха (адсорбция) Химическое осаждение Переработка/восстановление/сжигание
Паяльная маска	Едкие Растворители Растворители/эпоксидные чернила	воздуха воздуха Твердые отходы²	Очистка воздуха (адсорбция) Адсорбция, конденсация или сжигание Переработка/восстановление/сжигание
Покрытие припоем	Растворители Едкие Свинцово-оловянный припой, флюс	воздуха воздуха Твердые отходы²	Адсорбция, конденсация или сжигание Очистка воздуха (адсорбция) Переработка / восстановление
Позолота	Едкие Едкие Драгоценные металлы Драгоценные металлы	воздуха Сточные Воды Сточные Воды Твердые отходы²	Очистка воздуха (адсорбция) нейтрализация рН Химическое осаждение Переработка / восстановление
Компонент легенда	Растворители Растворители/чернила	воздуха Твердые отходы²	Адсорбционная конденсация или сжигание Переработка/восстановление/сжигание

1. Использование мер по смягчению последствий зависит от пределов сброса в конкретном месте.

2. Твердые отходы – любые выбрасываемые материалы независимо от их состояния.

Таблица 2. Образование отходов ПХБ и контроль

Шаги процесса	Опасный отходы/материалы	Экологические исследования георадаром влияние	Настройки
Уборка	Металлы (свинец)	Сточные Воды	Нейтрализация pH, химическая осаждение, переработка свинца
Паяльная паста	Паяльная паста (свинец/олово)	Твердые отходы	Переработка / восстановление
Клей приложению	Эпоксидные клеи	Твердые отходы	сжигание
Компонент вставка			Пластиковые ленты, катушки и трубки перерабатываются/используются повторно
Адгезивное отверждение и припой
Флюс	Растворитель (флюс ИПС)	Твердые отходы	Переработка
Волновая пайка	Металл (припой)	Твердые отходы	Переработка / восстановление
Осмотр и ретушь	Металл (обрезки свинцовых проводов)	Твердые отходы	Переработка / восстановление
Тестирование	Списано заселено платы	Твердые отходы	Переработка / восстановление (доски выплавлены на драгоценные восстановление металла)
Переработка и ремонт	Металл (припой)	Твердые отходы	Переработка / восстановление
Поддержка операции — трафарет очистка	Металл (свинец/олово/паяльная паста)	Твердые отходы	Переработка/сжигание

Таблица 3. Образование и контроль отходов производства полупроводников

Шаги процесса	Опасный отходы/материалы	Экологические исследования георадаром влияние	Настройки
Литография/офорт	Растворители Драгоценные металлы Коррозионные вещества/каустики Едкие Серная кислота Фториды	Твердые отходы Сточные Воды Сточные Воды воздуха Твердые отходы Сточные Воды	Переработка/восстановление/сжигание Химическое осаждение нейтрализация рН Очистка воздуха (абсорбция) Перерабатывать/перерабатывать Химическое осаждение
Окисление	Растворители Едкие	Твердые отходы Сточные Воды	Переработка/восстановление/сжигание нейтрализация рН
легирование	Ядовитый газ (арсин, фосфин, диборан, трифторид бора, треххлористый бор и др.) Металлы (мышьяк, фосфор, бор)	воздуха Твердые отходы	Замена жидкостью источники/сжигание (форсаж) Переработка / восстановление
Химическое осаждение из паровой фазы	Драгоценные металлы Едкие	Твердые отходы Сточные Воды	сжигание нейтрализация рН
Металлизация	Растворители Драгоценные металлы	Твердые отходы Твердые отходы	сжигание Переработка / восстановление
Сборка и тестирование	Растворители Драгоценные металлы	Твердые отходы Твердые отходы	Переработка/восстановление/сжигание Переработка / восстановление
Уборка	Едкие Фториды	Сточные Воды Сточные Воды	нейтрализация рН Химическое осаждение

Ниже приведены общепринятые способы снижения выбросов в производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников. Выбор средств контроля будет варьироваться в зависимости от технических возможностей, требований регулирующих органов и конкретных компонентов/концентраций потока отходов.

Контроль сточных вод

Химическое осаждение

Химическое осаждение обычно используется для удаления твердых частиц или растворимых металлов из сточных вод. Поскольку металлы не разлагаются естественным образом и токсичны при низких концентрациях, их удаление из промышленных сточных вод имеет важное значение. Металлы можно удалить из сточных вод химическим путем, так как они плохо растворяются в воде; их растворимость зависит от pH, концентрации металла, типа металла и присутствия других ионов. Как правило, поток отходов требует корректировки pH до надлежащего уровня для осаждения металла. Требуется добавление химикатов в сточные воды для изменения физического состояния растворенных и взвешенных твердых частиц. Обычно используются известковые, каустические и сульфидные осаждающие агенты. Осаждающие агенты облегчают удаление растворенных и взвешенных металлов путем коагуляции, осаждения или улавливания в осадке.

Результатом химического осаждения сточных вод является накопление ила. Поэтому были разработаны процессы обезвоживания для уменьшения веса осадка с помощью центрифуг, фильтр-прессов, фильтров или осушающих слоев. Полученный обезвоженный шлам может быть отправлен на сжигание или захоронение.

нейтрализация рН

pH (концентрация ионов водорода или кислотность) является важным параметром качества промышленных сточных вод. Из-за неблагоприятного воздействия экстремальных значений pH в природных водах и на операции по очистке сточных вод, pH промышленных сточных вод необходимо корректировать перед сбросом с производственных объектов. Очистка происходит в ряде резервуаров, в которых контролируется концентрация ионов водорода в сточных водах. Обычно в качестве нейтрализующих коррозионных веществ используют соляную или серную кислоту, а в качестве нейтрализующей щелочи используют гидроксид натрия. Нейтрализующий агент дозируется в сточные воды, чтобы довести рН сброса до желаемого уровня.

Регулировка pH часто требуется перед применением других процессов очистки сточных вод. Такие процессы включают химическое осаждение, окисление/восстановление, сорбцию активированным углем, десорбцию и ионный обмен.

Управление твердыми отходами

Материалы являются твердыми отходами, если они оставлены без присмотра или выброшены путем утилизации; сожжены или сожжены; или накапливались, хранились или обрабатывались до или вместо того, чтобы быть оставленными (Свод федеральных правил 40 США, раздел 261.2). Опасные отходы обычно обладают одной или несколькими из следующих характеристик: воспламеняемость, коррозионная активность, реакционная способность, токсичность. В зависимости от характеристик опасного материала/отходов используются различные средства контроля вещества. Сжигание является распространенной альтернативой переработке растворителей и металлических отходов, образующихся при производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников.

сжигание

Сжигание (дожигание) или термическое уничтожение стало популярным вариантом обращения с горючими и токсичными отходами. Во многих случаях горючие отходы (растворители) используются в качестве источника топлива (топливная смесь) для термических и каталитических мусоросжигательных заводов. Надлежащее сжигание растворителей и токсичных отходов обеспечивает полное окисление топлива и преобразование горючих материалов в углекислый газ, воду и золу, тем самым не оставляя обязательств, связанных с остаточными опасными отходами. Наиболее распространенными типами сжигания являются термические и каталитические установки для сжигания отходов. Выбор типа метода сжигания зависит от температуры горения, характеристик топлива и времени пребывания. Термические мусоросжигатели работают при высоких температурах и широко используются с галогенсодержащими соединениями. Типы термических мусоросжигателей включают вращающиеся печи, установки с впрыском жидкости, печи с неподвижным подом, печи с псевдоожиженным слоем и другие печи передовой конструкции.

Каталитические мусоросжигатели окисляют горючие материалы (например, летучие органические соединения) путем подачи потока нагретого газа через слой катализатора. Слой катализатора максимально увеличивает площадь поверхности, а за счет подачи потока нагретого газа в слой катализатора сгорание может происходить при более низкой температуре, чем при термическом сжигании.

Выбросы в атмосферу

Сжигание также используется для контроля выбросов в атмосферу. Используются также абсорбция и адсорбция.

Поглощение

Абсорбция воздухом обычно используется при очистке коррозионно-активных выбросов в атмосферу путем пропускания загрязняющих веществ и растворения их в нелетучей жидкости (например, в воде). Сток из процесса абсорбции обычно сбрасывается в систему очистки сточных вод, где он подвергается корректировке pH.

адсорбция

Адсорбция — это прилипание (посредством физических или химических сил) молекулы газа к поверхности другого вещества, называемого адсорбентом. Как правило, адсорбция используется для извлечения растворителей из источника выбросов в атмосферу. Активированный уголь, активированный оксид алюминия или силикагель являются обычно используемыми адсорбентами.

Утилизация

Перерабатываемые материалы используются, повторно используются или восстанавливаются в качестве ингредиентов в промышленном процессе для производства продукта. Переработка материалов и отходов обеспечивает экологические и экономические средства эффективного решения определенных типов потоков отходов, таких как металлы и растворители. Материалы и отходы могут быть переработаны внутри компании, или вторичные рынки могут принимать перерабатываемые материалы. Выбор вторичной переработки в качестве альтернативы отходам должен оцениваться с учетом финансовых соображений, нормативно-правовой базы и доступных технологий для вторичной переработки материалов.

Будущее направление

Поскольку потребность в предотвращении загрязнения растет, а промышленность ищет экономически эффективные средства для решения проблемы использования химических веществ и отходов, электронная промышленность должна оценивать новые методы и технологии для улучшения методов обращения с опасными материалами и образования отходов. Подход на конце трубы был заменен методами проектирования с учетом окружающей среды, при которых экологические проблемы решаются на протяжении всего жизненного цикла продукта, включая: сохранение материалов; эффективные производственные операции; использование более экологически чистых материалов; переработка, регенерация и утилизация отходов; и множество других методов, которые обеспечат меньшее воздействие на окружающую среду для промышленности по производству электроники. Одним из примеров является большое количество воды, используемой на многих этапах промывки и других технологических процессах в микроэлектронной промышленности. В бедных водой районах это вынуждает промышленность искать альтернативы. Однако важно убедиться, что альтернатива (например, растворители) не создает дополнительных экологических проблем.

В качестве примера будущих направлений процесса производства ПП и ПХД в таблице 4 представлены различные альтернативы для создания более экологически безопасных методов и предотвращения загрязнения. Определены приоритетные потребности и подходы.

Таблица 4. Матрица приоритетных потребностей

Приоритетная потребность (снижение порядок приоритета)	Подход	Выбранные задачи
Более эффективное использование, регенерация и переработка опасные влажные химические вещества	Продлить срок службы электролитических и ванны для химического осаждения. Развивайте химию и процессы, позволяющие перерабатывать или внутренняя регенерация. Удаление формальдегида из материалов и хим. Продвигайте переработку на месте и рекультивация/регенерация.	Исследования для продления ванн. Исследования в режиме реального времени очистка/регенерация. Исследовательская альтернатива химия. Изменить правительственные постановления содействовать переработке. Обучайте линейное производство проблемы с втягиванием/вытягиванием.
Сокращение образования твердых отходов ломом печатных плат, проводов и компоненты в отходах поток.	Развивать и продвигать переработка лома печатных плат, провода и компоненты. Разработать новый процесс управления и инструменты производительности. Улучшить паяемость ПП.	Развивать инфраструктуру для обращаться с переработанным материалом. Установить усиленный контроль процесса и оценка инструменты, используемые мелкими и среднего бизнеса. Доставляйте неизменно чистые, паяльные платы.
Установить лучшего поставщика отношения для повышения разработка и принятие экологически чистых материалы.	Рекламировать поставщика, производитель, покупатель партнерства для реализации экологические материалы.	Разработать модель опасных управление материалами система для малых и печатная плата среднего размера компании.
Свести к минимуму влияние использование опасных материалов в Изготовление ПП.	Уменьшите использование свинцового припоя, когда возможно и/или снизить содержание свинца в припое. Разработка альтернатив припою покрытие в качестве резиста травления.	Изменить спецификации, чтобы принять паяльная маска на голую медь. Проверить качество лида варианты покрытия.
Используйте аддитивные процессы, которые конкурентоспособны с существующими процессов.	Разрабатывать упрощенно, экономичная добавка материал и процесс технологии. Ищите альтернативные источники и подходы к аддитивному технологическое основное оборудование необходимо.	Совместная работа над проектами для создать новую добавку диэлектрики и металлизация технологии и процессы.
Устранение смазывания отверстий в PWB изготовление.	Разработайте смолы без смазывания или системы бурения.	Исследуйте альтернативу ламинат и препрег материалы. Развивать использование лазера и другие альтернативы бурению систем.
Уменьшите потребление воды и разрядка.	Развивать водопользование оптимизация и переработка системы. Уменьшите количество этапы очистки в PWB производство. Устранение операций с деталями и подготовка к сокращению перечистка.	Измените спецификации, чтобы уменьшить требования к очистке. Исследуйте альтернативу методы работы с деталями. Изменить или устранить химические вещества, которые требуют уборка.

Источник: МСС 1994.

Читать 4630 раз Последнее изменение: суббота, 30 июля 2022 г., 21:33

Опубликовано в 83. Микроэлектроника и полупроводники

Еще в этой категории: « Влияние на здоровье и модели заболеваний

вернуться к началу

ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: МОТ не несет ответственности за контент, представленный на этом веб-портале, который представлен на каком-либо языке, кроме английского, который является языком, используемым для первоначального производства и рецензирования оригинального контента. Некоторые статистические данные не обновлялись с тех пор. выпуск 4-го издания Энциклопедии (1998 г.)».

Содержание:

Микроэлектроника и полупроводники

Американская конференция государственных промышленных гигиенистов (ACGIH). 1989. Оценка опасности и технология контроля в производстве полупроводников. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

—. 1993. Оценка опасности и технология контроля в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

—. 1994. Документация порогового предельного значения, продукты термического разложения припоя с канифольным сердечником, как смоляные кислоты - канифоль. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

Американский национальный институт стандартов (ANSI). 1986. Стандарт безопасности для промышленных роботов и систем промышленных роботов. АНСИ/РИА Р15.06-1986. Нью-Йорк: ANSI.

АСКМАР. 1990. Компьютерная индустрия: критические тенденции 1990-х годов. Саратога, Калифорния: Electronic Trend Publications.

Асом, М.Т., Дж. Мосовский, Р.Е. Лейбенгут, Дж.Л. Зилко и Г. Кадет. 1991. Переходное образование арсина при открытии камер МЛЭ с твердым источником. J Рост кристаллов 112 (2-3): 597–599.

Ассоциация производителей электроники, телекоммуникаций и бизнес-оборудования (EEA). 1991. Руководство по использованию канифольных (канифольных) припоев в электронной промышленности. Лондон: Lechester House EEA.

Болдуин, ДГ. 1985. Химическое воздействие плазмы четыреххлористого углерода на травителях алюминия. Расширенные тезисы, Electrochem Soc 85 (2): 449–450.

Болдуин, Д. Г. и Дж. Х. Стюарт. 1989. Химическая и радиационная опасность в производстве полупроводников. Технология твердого тела 32 (8): 131–135.

Болдуин, Д. Г. и М. Е. Уильямс. 1996. Промышленная гигиена. В Справочнике по безопасности полупроводников под редакцией Дж. Д. Болмена. Парк-Ридж, Нью-Джерси: Нет.

Болдуин, Д.Г., Б.В. Кинг и Л.П. Скарпейс. 1988. Ионные имплантеры: Химическая и радиационная безопасность. Технология твердого тела 31 (1): 99–105.

Болдуин, Д.Г., Дж.Р. Рубин и М.Р. Горовиц. 1993. Воздействие промышленной гигиены при производстве полупроводников. Журнал SSA 7 (1): 19–21.

Бауэр, С., И. Вольф, Н. Вернер и П. Хоффман. 1992а. Опасности для здоровья в полупроводниковой промышленности, обзор. Pol J Occup Med 5 (4): 299–314.

Бауэр, С., Н. Вернер, И. Вольф, Б. Дамм, Б. Оемус и П. Хоффман. 1992б. Токсикологические исследования в полупроводниковой промышленности: II. Исследования подострой ингаляционной токсичности и генотоксичности газообразных отходов процесса плазменного травления алюминия. Toxicol Ind Health 8 (6): 431–444.

Блисс Индастриз. 1996. Литература по системе улавливания частиц припоя. Фремонт, Калифорния: Bliss Industries.

Бюро статистики труда (BLS). 1993. Ежегодный обзор профессиональных травм и заболеваний. Вашингтон, округ Колумбия: BLS, Министерство труда США.

—. 1995 г. Среднегодовые показатели занятости и заработной платы, 1994 г. Бюллетень. 2467. Вашингтон, округ Колумбия: BLS, Министерство труда США.

Кларк, Р.Х. 1985. Справочник по производству печатных плат. Нью-Йорк: Компания Van Nostrand Reinhold.

Коэн, Р. 1986. Радиочастотное и микроволновое излучение в микроэлектронной промышленности. В State of the Art Reviews — Occupational Medicine: The Microelectronics Industry, под редакцией J LaDou. Филадельфия, Пенсильвания: Hanley & Belfus, Inc.

Кумбс, CF. 1988. Справочник по печатным схемам, 3-е изд. Нью-Йорк: Книжная компания McGraw-Hill.

Контент, РМ. 1989. Методы контроля металлов и металлоидов при газофазной эпитаксии материалов AIIIBV. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Корреа А., Р. Х. Грей, Р. Коэн, Н. Ротман, Ф. Шах, Х. Сикэт и М. Корн. 1996. Эфиры этиленгликоля и риск самопроизвольного аборта и бесплодия. Am J Epidemiol 143 (7): 707–717.

Кроуфорд, В.В., Д. Грин, В.Р. Нолл, Х.М. Маркос, Дж.А. Мосовский, Р.С. Петерсен, П.А. Тестагросса и Г.Х. Земан. 1993. Воздействие магнитного поля в чистых помещениях полупроводников. В технологии оценки и контроля опасностей в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

Эшер, Г., Дж. Уэзерс и Б. Лабонвиль. 1993. Вопросы безопасности при эксимерлазерной фотолитографии в глубоком УФ. В технологии оценки и контроля опасностей в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: Американская конференция государственных промышленных гигиенистов.

Эскенази Б., Э. Б. Голд, Б. Ласли, С. Дж. Сэмюэлс, С. К. Хаммонд, С. Райт, М. О. Разор, С. Дж. Хайнс и М. Б. Шенкер. 1995. Проспективный мониторинг ранней потери плода и клинического самопроизвольного аборта среди женщин, работающих в полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 833–846.

Флипп, Н., Х. Хансакер и П. Херринг. 1992. Исследование выбросов гидридов при обслуживании оборудования для ионной имплантации. Представлено на июньской 1992 г. Американской конференции по промышленной гигиене, Бостон — Документ 379 (неопубликованный).

Го, CL и SK Ng. 1987. Воздушно-капельный контактный дерматит к канифоли во флюсе для пайки. Контактный дерматит 17(2):89–93.

Hammond SK, CJ Hines MF Hallock, SR Woskie, S Abdollahzadeh, CR Iden, E Anson, F Ramsey и MB Schenker. 1995. Многоуровневая стратегия оценки воздействия в исследовании здоровья полупроводников. Am J Indust Med 28 (6): 661–680.

Харрисон, Р.Дж. 1986. Арсенид галлия. В State of the Art Reviews — Occupational Medicine: The Microelectronics Industry, под редакцией J LaDou Philadelphia, PA: Hanley & Belfus, Inc.

Хэтэуэй, Г.Л., Проктор Н.Х., Хьюз Дж.П. и Фишман М.Л. 1991. Химические опасности на рабочем месте, 3-е изд. Нью-Йорк: Ван Ностранд Рейнхольд.

Хаузен, Б.М., К. Крон и Э. Будианто. 1990. Контактная аллергия на канифоль (VII). Сенсибилизирующие исследования с продуктами окисления абиетиновой кислоты и родственных кислот. Свяжитесь с Дермат 23(5):352–358.

Комиссия по охране труда и технике безопасности. 1992 г. Утвержденный свод практических правил — Контроль респираторных сенсибилизаторов. Лондон: Управление по охране труда и технике безопасности.

Хелб, Г.К., Р.Э. Кэффри, Э.Т. Экрот, К.Т. Джарретт, К.Л. Фрауст и Дж.А. Фултон. 1983. Плазменная обработка: некоторые соображения безопасности, здоровья и техники. Технология твердого тела 24 (8): 185–194.

Хайнс, С.Дж., С. Селвин, С.Дж. Сэмюэлс, С.К. Хаммонд, С.Р. Воски, М.Ф. Халлок и М.Б. Шенкер. 1995. Иерархический кластерный анализ для оценки воздействия на рабочих в исследовании здоровья полупроводников. Am J Indust Med 28 (6): 713–722.

Горовиц, МР. 1992. Проблемы неионизирующего излучения в исследовательском центре полупроводников. Представлено на июньской 1992 г. Американской конференции по промышленной гигиене, Бостон — Документ 122 (неопубликованный).

Джонс, Дж. Х. 1988. Оценка воздействия и контроля при производстве полупроводников. АИП конф. проц. (Фотогальваническая безопасность) 166:44–53.

Ладоу, Дж. (ред.). 1986. Современные обзоры — Медицина труда: Микроэлектронная промышленность. Филадельфия, Пенсильвания: Hanley and Belfus, Inc.

Ласситер, Д.В. 1996. Надзор за производственным травматизмом и болезнями на международной основе. Материалы Третьей международной конференции ESH, Монтерей, Калифорния.

Лич-Маршалл, Дж. М. 1991. Анализ излучения, обнаруженного от открытых технологических элементов системы проверки на тонкие утечки криптона-85. Журнал SSA 5 (2): 48–60.

Ассоциация свинцовой промышленности. 1990. Безопасность при пайке, Рекомендации по охране здоровья для пайки и пайки. Нью-Йорк: Lead Industries Association, Inc.

Ленихан, К.Л., Дж.К. Шихи и Дж.Х. Джонс. 1989. Оценка воздействия при переработке арсенида галлия: тематическое исследование. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Малецкос, CJ и PR Хэнли. 1983. Вопросы радиационной защиты систем ионной имплантации. IEEE Trans on Nuclear Science NS-30:1592–1596.

Маккарти, см. 1985. Воздействие на рабочих при обслуживании ионных имплантантов в полупроводниковой промышленности. Магистерская диссертация, Университет штата Юта, Солт-Лейк-Сити, Юта, 1984. Резюме в расширенных тезисах, Electrochem Soc 85(2):448.

МакКарди С.А., С. Посекай, К.С. Хаммонд, С.Р. Воски, С.Дж. Сэмюэлс и М.Б. Шенкер. 1995. Перекрёстное исследование состояния органов дыхания и общего состояния здоровья среди работников полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 847–860.

Макинтайр, Эй Джей и Би Джей Шерин. 1989. Арсенид галлия: опасности, оценка и контроль. Технология твердого тела 32 (9): 119–126.

Корпорация микроэлектроники и компьютерных технологий (MCC). 1994. Экологическая дорожная карта электронной промышленности. Остин, Техас: MCC.

—. 1996. Экологическая дорожная карта электронной промышленности. Остин, Техас: MCC.

Мосовский, Дж. А., Д. Райнер, Т. Мозес и В. Е. Куинн. 1992. Нестационарное образование гидридов при обработке III-полупроводников. Appl Occup Environ Hyg 7(6):375–384.

Мюллер М.Р. и Кунеш Р.Ф. 1989. Последствия сухого химического травления для безопасности и здоровья. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

О'Мара, туалет. 1993. Жидкокристаллические плоские дисплеи. Нью-Йорк: Ван Ностранд Рейнхольд.

PACE Inc. 1994. Справочник по вытяжке дыма. Лорел, доктор медицины: PACE Inc.

Pastides, H, EJ Calabrese, DW Hosmer, Jr, и DR Harris. 1988. Самопроизвольные аборты и общие симптомы заболеваний среди производителей полупроводников. J Occup Med 30: 543–551.

Pocekay D, SA McCurdy, SJ Samuels и MB Schenker. 1995. Поперечное исследование скелетно-мышечных симптомов и факторов риска у работников полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 861–871.

Райнер Д., Куинн В.Е., Мосовский Дж.А. и Асом М.Т. 1993. Генерация переходных гидридов III-V, Технология твердого тела 36 (6): 35–40.

Роудс, Б.Дж., Д.Г. Сэндс и В.Д. Маттера. 1989. Системы безопасности и контроля окружающей среды, используемые в реакторах химического осаждения из паровой фазы (CVD) в AT&T-Microelectronics-Reading. Appl Ind Hyg 4(5):105–109.

Роджерс, Дж. В. 1994. Радиационная безопасность в полупроводниках. Представлено на конференции Ассоциации безопасности полупроводников в апреле 1994 г., Скоттсдейл, Аризона (неопубликовано).

Руни, Ф.П. и Дж. Ливи. 1989. Вопросы безопасности и охраны здоровья источника рентгеновской литографии. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Розенталь, Ф.С. и С. Абдоллахзаде. 1991. Оценка крайне низкочастотных (ELF) электрических и магнитных полей в цехах по производству микроэлектроники. Appl Occup Environ Hyg 6(9):777–784.

Roychowdhury, M. 1991. Вопросы безопасности, промышленной гигиены и охраны окружающей среды для реакторных систем MOCVD. Технология твердого тела 34 (1): 36–38.

Скарпейс, Л., М. Уильямс, Д. Болдуин, Дж. Стюарт и Д. Ласситер. 1989. Результаты отбора проб промышленной гигиены на предприятиях по производству полупроводников. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Schenker MB, EB Gold, JJ Beaumont, B Eskenazi, SK Hammond, BL Lasley, SA McCurdy, SJ Samuels, CL Saiki и SH Swan. 1995. Связь самопроизвольного аборта и других репродуктивных эффектов с работой в полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 639–659.

Шенкер, М., Дж. Бомонт, Б. Эскенази, Э. Голд, К. Хаммонд, Б. Лэсли, С. МакКарди, С. Сэмюэлс и С. Свон. 1992. Заключительный отчет для Ассоциации полупроводниковой промышленности — эпидемиологическое исследование репродуктивных и других последствий для здоровья среди рабочих, занятых в производстве полупроводников. Дэвис, Калифорния: Калифорнийский университет.

Шмидт, Р., Х. Шойфлер, С. Бауэр, Л. Вольф, М. Пельцинг и Р. Герцшу. 1995. Токсикологические исследования в полупроводниковой промышленности: III: Исследования пренатальной токсичности, вызванной отходами процессов плазменного травления алюминия. Toxicol Ind Health 11 (1): 49–61.

СЕМАТЕХ. 1995. Документ о безопасности силана, 96013067 A-ENG. Остин, Техас: SEMATECH.

—. 1996. Интерпретационное руководство для SEMI S2-93 и SEMI S8-95. Остин, Техас: SEMATECH.

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA). 1995. Данные прогноза мировых продаж полупроводников. Сан-Хосе, Калифорния: SIA.

Шихи, Дж. В. и Дж. Х. Джонс. 1993. Оценка воздействия мышьяка и меры контроля при производстве арсенида галлия. Am Ind Hyg Assoc J 54 (2): 61–69.

Трезвый, диджей. 1995. Выбор ламината по критерию «пригодности для использования», технология поверхностного монтажа (SMT). Либертивилль, Иллинойс: Издательская группа IHS.

Уэйд, Р., М. Уильямс, Т. Митчелл, Дж. Вонг и Б. Тусе. 1981. Исследование полупроводниковой промышленности. Сан-Франциско, Калифорния: Калифорнийский департамент производственных отношений, отдел охраны труда.